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  • 東芝がスマートフォンなどに使われる記憶用半導体の「3次元タイプ」のNAND型フラッシュメモリーで、韓国のサムスン電子を上回る製造技術を開発したことがわかりました。
    サムスンは昨年とり32層の積層した3次元メモリーを量産していますが、東芝は48層のタイプを開発し世界一に躍り出ます。今年後半から量産する計画で、今後はスマホなどに保存できるデータ容量が飛躍的に増える可能性があります。
    東芝は当面、コスト競争力の高い微細化に注力しつつ、3次元メモリーの生産技術も高め、競争を優位に進めたい考えのようです。

    さて、皆さんはこのニュースについて、どのような感想をもたれますか?
    コメント2件を表示する 2015/03/30 09:24

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